A. pcb壓合cavity製作，求高人指教。
可以這樣設計，四層按假六層，也就是一二層為芯板，壓合前在開窗位鑼空，而且PP片在開窗位做避讓，也就是PP片也在相應位置開窗且要按工藝能力多開0.2~0.5mm，具體按你們廠的能力，用鉚釘固定壓合。壓合後電鍍前還要做好除膠。
B. PCB壓合的原理
多層板的壓合 原理就是 PP(聚胺樹脂) 遇熱固化 把兩面的銅箔粘在一起形成對層板
銅箔
PP
內芯
PP
銅箔 這是四層板的壓合結構
C. pcb壓合是什麼
你好。首先要知道pcb是什麼。pcb：印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中．如果在某樣設備中有電子零件，那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上．除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接．隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了．http://ke..com/view/3672.htm
pcb板壓合知識：http://flashmouse.bokee.com/4232141.html
D. PCB壓合鋼板尺寸及流程
鋼板尺寸要根據壓機大小定製的
壓合流程嗎?
棕化/黑化--預疊--排板--壓合--拆解--鑽靶--撈邊--磨邊
E. PCB壓合加工廠主要有些什麼設備
整個工序的話需要 ：裁切機：裁PP的尺寸，
組合：把內層和PP組合，
磨邊機
熱壓機
冷壓機
拆板機
打靶機：六層板及以上才用到
撈邊機
差不多這些吧···
F. 線路板中壓合基本流程是什麼
棕化-->裁切PP-->預疊-->疊合-->鉚合或者熔合-->壓板-->拆板-->X-ray鑽靶孔-->鑼邊-->磨邊/圓角。
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。
G. 剛加入PCB壓合行業，求有關資料！
你想知道的是什麼方面的？對這個行業都不了解你就加入了嗎？
壓合製程原理:使用壓合機在高溫高壓的環境下,藉由銅箔(作為線路)及膠片等補強絕緣材料,使得內層板間能黏合,並擴增出上下銅面,以供布線所需；
使用的物料有熱門油、粘塵紙卷、鋼板、牛皮紙、鋼板研磨、打磨機、存載盤、銅箔等。
H. PCB壓合的原理是什麼
如果是六層板， 那麼首先對l2 l3 l4 l5四層內層進行壓合。 中間是芯板，然後上下帖兩層PP片。 PP片厚度都有要求。 只要結果能達到客戶要求的板厚。 帖好PP片 還有銅箔。 再放上其他層銅箔跟PP都要。 先簡單壓一下。 再經過高溫壓合。 PP在高溫下 自然會融化。 多層板就會壓合在一起。 在壓的過程中 會有PP水。 在cam處理的時候 可以在鋪銅的時候 開流膠口。
多層板的壓合 原理就是 PP(聚胺樹脂) 遇熱固化 把兩面的銅箔粘在一起形成對層板 銅箔 PP 內芯 PP 銅箔 這是四層板的壓合結構
I. pcb壓合適用什麼類型的離型劑
你好。首先要知道pcb是什麼。pcb：印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中．如果在某樣設備中有電子零件，那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上．除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接．隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了．
pcb板壓合知識：
J. 求壓合製程資料
多層板壓合製程
新聞出處：電子市場 發布時間： 2006年09月11日
1、Autoclave 壓力鍋
是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓後之基板(Laminates)試樣，置於其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然後取出板樣再置於高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。另在多層板壓合製程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。
2、Cap Lamination 帽式壓合法
是指早期多層板的傳統層壓法，彼時 MLB 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合，直到 1984年末 MLB 的產量大增後，才改用現行銅皮式的大型或大量壓合法(Mss Lam)。這種早期利用單面銅皮薄基板的 MLB 壓合法，稱為Cap Lamination。
3、Caul Plate 隔板
多層板在進行壓合時，於壓床的每個開口間(Opening)，常疊落許多"冊"待壓板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之間，須以平坦光滑又堅硬的不銹鋼板予以分隔開，這種分隔用的鏡面不銹鋼板稱之 Caul Plate 或Separate Plate，目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。
4、Crease 皺褶
在多層板壓合中，常指銅皮在處理不當時所發生的皺褶而言。0.5 oz以下的薄銅皮在多層壓合時，較易出現此種缺點。
5、Dent 凹陷
指銅面上所呈現緩和均勻的下陷，可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成，若呈現斷層式邊緣整齊之下降者，稱為 Dish Down。此等缺點若不幸在蝕銅後仍留在線路上時，將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩，而出現雜訊 Noise。故基板銅面上應盡量避免此種缺失。
6、Foil Lamination 銅箔壓板法
指量產型多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內層皮壓合，成為多層板之多排板大型壓板法(Mass Lam)，以取代早期之單面薄基板之傳統壓合法。
7、Kiss Pressure 吻壓、低壓
多層板在壓合時，當各開口中的板材都放置定位後，即開始加溫並由最下層之熱盤起，以強力之液壓頂柱(Ram)向上舉升，以壓迫各開口(Opening)中的散材進行黏合。此時結合用的膠片(Prepreg)開始逐漸軟化甚至流動，故其頂擠所用的壓力不能太大，避免板材滑動或膠量流出太多。此種起初所採用較低的壓力(15～50 PSI)稱為"吻壓"。但當各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化，又將要硬化時，即需提高到全壓力(300～500 PSI)，使各散材達到緊密結合而組成牢固的多層板。
8、Kraft Paper 牛皮紙
多層板或基材板於壓合(層壓)時，多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用。是將之放置在壓合機的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線。使多張待壓的基板或多層板之間。盡量拉近其各層板材的溫度差異，一般常用的規格為 90 磅到 150 磅。由於高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌性而難以發揮功能，故必須設法換新。此種牛皮紙是將松木與各種強鹼之混合液共煮，待其揮發物逸走及除去酸類後，隨即進行水洗及沉澱；待其成為紙漿後，即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材。
9、Lay Up 疊合
多層板或基板在壓合前，需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對准、落齊，或套准之工作，以備便能小心送入壓合機進行熱壓。這種事前的准備工作稱之為 Lay Up。為了提高多層板的品質,不但此種"疊合"工作要在溫濕控制的無塵室中進行，而且為了量產的速度及品質，一般八層以下者皆采大型壓板法(Mass Lam)施工，甚至還需用到"自動化"的疊合方式，以減少人為的誤失。為了節省廠房及合用設備起見，一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合並成為一種綜合性處理單位，故其自動化的工程相當復雜。
10、Mass Lamination 大型壓板(層壓)
這是多層板壓合製程放棄"對准梢"，及採用同一面上多排板之新式施工法。自 1986 年起當四、六層板需求量淚增之下，多層板之壓合方法有了很大的改變。早期的一片待壓的製程板上只排一片出貨板，此種一對一的擺布在新法中已予以突破，可按其尺寸大小改成一對二，或一對四，甚至更多的排板進行壓合。新法之二是取消各種散材(如內層薄板、膠片、外層單面薄板等)的套准梢；而將外層改用銅箔，並先在內層板上預做"靶標"，以待壓合後即"掃"出靶標，再自其中心鑽出工具孔，即可套在鑽床上進行鑽孔。至於六層板或八層板，則可將各內層以及夾心的膠片，先用鉚釘予以鉚合，再去進行高溫壓合。這種簡化快速又加大面積之壓合，還可按基板式的做法增多"疊數"(High)及開口數(Opening),既可減少人工並使產量倍增，甚至還能進行自動化。此一新觀念的壓板法特稱為"大量壓板"或"大型壓板"。近年來國內已有許多專業代工壓合的行業出現。
11、Platen熱盤
為多層板壓合或基板製造所需之壓合機中，一種可活動升降之平台。此種厚重的空心金屬檯面，主要是對板材提供壓力及熱源，故必須在高溫中仍能保持平坦、平行才行。通常每一塊熱盤的內部皆預埋有蒸氣管、熱油管或電阻發熱體，且四周外緣亦需填充絕緣材料，以減少熱量的散失，並備有感溫裝置，使能控制溫度。
12、Press Plate鋼板
是指基板或多層板在進行壓合時，所用以隔開每組散冊(指銅板、膠片與內層板等所組成的一個Book)。此種高硬度鋼板多為AISI 630(硬度達420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金鋼，其表面不但極為堅硬平坦，且經仔細拋光至鏡面一樣，便能壓出最平坦的基板或電路板。故又稱為鏡板(Mirror Plate)，亦稱為載板(Carrier Plate)。這種鋼板的要求很嚴，其表面不可出現任何刮痕、凹陷或附著物，厚度要均勻、硬度要夠，且還要能耐得住高溫壓合時所產生化學品的浸蝕。每次壓合完成拆板後，還要能耐得住強力的機械磨刷，因而此種鋼板的價格都很貴。
13、Print Through壓透，過度擠壓
多層板壓合時所採用之壓力強度(PSI)太大，使得許多樹脂被擠出板外，造成銅皮被直接壓在玻璃布上，甚至將玻璃布也壓扁變形，以致板厚不足，尺寸安定性不良，以及內層線路被壓走樣等缺失。嚴重者線路根基常與玻纖布直接接觸，埋下"陽極性玻纖絲"漏電的隱憂 (Conctive Anodic Filament；CAF)。根本解決方法是按比例流量 (Scaled Flow) 的原理，大面積壓合時應則使用大的壓力強度，小板面使用小壓力強度；即以1.16PSI／in2或1.16Lb／in4為基準，去計算現場操作的壓力強度(Pressure)與總壓力 (Force)。
14、Relamination(Re-Lam) 多層板壓合
內層用的薄基板，是由基板供貨商利用膠片與銅皮所壓合而製成的，電路板廠購入薄基板做成內層線路板後，還要用膠片去再壓合成多層板，某些場合常特別強調而稱之為"再壓合"，簡稱Re-Lam。事實上這只是多層板壓合的一種"跩文"說法而已，並無深一層的意義存在。
15、Resin Recession樹脂下陷,樹脂退縮
指多層板在其 B-stage的膠片或薄基板中的樹脂(以前者為甚)，可能在壓合後尚未徹底硬化(即聚合程度不足)，其通孔在漂錫灌滿錫柱後，當進行切片檢查時，發現銅孔壁背後某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現空洞的情形，謂之"樹脂下陷"。這種缺點應歸類於製程或板材的整體問題，程度上比板面刮傷那種工藝性的不良要來得嚴重，需仔細追究原因。
16、Scaled Flow Test比例流量試驗
是多層板壓合時對膠片 (Prepreg) 中流膠量的檢測法。亦即對樹脂在高溫高壓下所呈現之"流動量"(Resin Flow)，所做的一種試驗方法。詳細做法請見IPC-TM-650 中的 2.3.18 節，其理論及內容的說明，則請見電路板信息雜志第14期 P.42
17、Separator Plate隔板，鋼板，鏡板
基材板或多層板進行壓合時，壓機每個開口(Opening， Daylight)中用以分隔各板冊(Books)的硬質不銹鋼板(如 410，420等)即是。為防止沾膠起見，特將其 表面處理到非常平坦光亮，故又稱為鏡板(Mirror Plate)。
18、Sequential Lamination接續性壓合法
是指多層板的特殊壓合過程並非一次完成，而是分成數次逐漸壓合而累增其層次，並利用盲孔或埋孔方式，以達到部份層次間的"互連"(Interconnection)功能。此法能節省板子上外表上所必須鑽出的全通孔。連帶可騰讓出更多的板面，以增加布線及貼裝SMD的數目，但製程卻被拖得很長。
19、Starvation缺膠
此字在電路板工業中，一向常用在多層板壓合中"缺膠"Resin Starvation問題的表達。系指樹脂流動不良，或壓合條件配合不當，造成多層板完成後，其板體內出現局部缺膠的情形。
20、Swimming線路滑離
指多層板在壓合中，常造成內層板面線路的少許滑動移位，稱為Swimming。此與所採用膠片的"膠化時間" (Gel Time)長短很有關系，目前業界已多趨向使用膠化時間較短者，故問題已減少很多了。
21、Telegraphing浮印，隱印
早期多層板壓合時，為防止溢膠之煩惱，在已疊點散材之銅箔外或薄基板外，多加一張耐熱的薄膜(如 Tedlar)，以方便壓後脫模或離型之用途。不過當外層板所用的膠片較薄，而銅箔又僅為 0.5 oz 時，則該內層板的線路圖案，可能在高壓下會轉印在脫模紙上。當此脫模紙又重用在對一批板子上時，則很可能又將原來的圖案浮印在新的板子銅面上，此種現象稱為Telegraphing。
22、Temperature Profile溫度曲線
在電路板工業中的壓合製程，或下游組裝的紅外線或熱風熔焊 (Reflow)等製程，皆需尋求溫度(縱軸)與時間(橫軸)所匹配組成的最佳"溫度曲線"，以提升焊錫性的在量產中的良品率。
23、Vacuum Lamination真空壓合
此詞在電路板工業中常出現於多層板的壓合與干膜的貼合中。多層板的真空壓合又分為真空外框式(Vacuum Frame)，即為配合原有液壓式壓機的"抽壓法"，及真空艙式(Autoclave)，也就是利用高溫高壓的二氧化碳進行壓合的"氣壓法"。前者抽壓法(Hydralic Vacuum Pressing)的設備較簡單，價格便宜操作又很方便，故佔有九成以上的市場。後者則因設備與操作都很復雜，且所佔體積也很大，加上所需耗材之費用又較貴，故採用者不多。
24、Wrinkle皺折，皺紋
常指壓合時由於流膠量太大。造成外層強度與硬度稍差,如0.5oz銅箔常發生的皺紋或折紋，謂之Wrinkle。此詞亦用於其它領域。
25、Zero Centering中心不變(疊合法)
多層板各散材於疊合套准時，採用一種特殊的工具槽口，此等類似長方形槽口的兩短邊呈圓弧形，兩長直邊的寬距可匹配對准梢的插入 (稱為挫圓梢Flated Round Pin) 。此種槽口可分布於散材的四邊中央，並將長邊槽口之一刻意的偏一點，做為防呆用途。如此可令板材在高溫中能分別向外膨脹。冷卻時又可自由縮回，但其中央板區卻可穩定不變，避免固定孔與插梢之間產生拉扯應力，謂之中心不變式疊合。實用機組以美商Multiline之產品最受歡迎。